Simone封闭测试简称封测，是指一款游戏枣闷枣在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为罩清主。
封测（封装测试），半导体产业依次为设计、制造、组装、测试、封装等环节。整个产业链主要包括核心产业链和支撑产业链。核心产业链主要由设计、制造和封测三个环节构成,指芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。
封装过程
封测虽然是半导体中技术含量和利润相对低的部分，但是对比凳拆其他行业，技术含量也很高。
晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后进入封测流程，包括将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上。
利用超细的金属导线连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护；塑封之后，还要进行后固化，切筋，成型、电镀以及打印等工艺；封装完成后进行成品测试--经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
