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PCB板为什么要用沉金板工艺

PCB板为什么要用沉金板工艺

为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB线路板主要有以下特点: 

1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样闭汪岩,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客 户更满意。 

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 

3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 

5、因沉金轿御板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 

6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨陵裂。 

9、PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 

所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵(含金量更高),所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺(如遥控器板、玩具板)。