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pvd是什么意思

物理气相沉积的简称。

物理气相沉积(Physical Vapour Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 

物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

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扩展资料

主裤和要优点和特点如下:

1、镀膜材料广泛,容易获得:包括纯金属、合金前悔、化合物,导电或不导电,低熔点或高熔点,液相或固相,块状或粉末,都可以使用或经加工后使用。

2、镀料汽化方式:可用高温蒸发,也可用低温溅射。

3、沉积粒子能量可调节,反应活性高。通过等离子体或离子束介人,可以获得所需的沉积粒子能量进行镀膜,提高膜层质量。通过等离子体的非平衡过程提高反应活性。

4、低温型沉积:沉积粒子的高能量高活性,不需遵循传统的热力学规律的高温过程,就可实现低温反应合成和胡悔盯在低温基体上沉积,扩大沉积基体适用范围。可沉积各类型薄膜:如金属膜、合金膜、化合物膜等。

5、无污染,利于环境保护。

物理气相沉积技术已广泛用于各行各业,许多技术已实现工业化生产。其镀膜产品涉及到许多实用领域。