Simone
是的，原来元器件用的是金线，用酸开封，现在用的是银线、铜线用酸的话会腐蚀，现在都是用激光开封了，效率高、可靠稳定。目前国外的都是100多万的，无锡锋林电子的激光开封机55万左右，性能还可以，好几个外资企业在用了。希望可以帮到你！
所说的激光开封机主要用在电子元器件上，仪准科技 的激光开封机在业界口碑比较好。 1. 满足各种封装形式的IC器件。 2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成 3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。 4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。 5. 可开封范围100mm*100mm。 6. 工控主机，液晶显示幕17″以上； 7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm 微能量精准镭射控制器。
