2020年11月11日，联发科（MediaTek）天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验，依托5G双载波聚合技术（2CC）及双5G SIM卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能。
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天玑700
Simone
发布于 2023-03-27 07:15:57
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